Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chipbonden mit Epoxidkleber — lusto priklijavimas epoksidu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas
DIN-VDE-Normen Teil 3 — Liste der VDE Normen von VDE 0300 bis 0399 VDE 0300 Teil 2 1 2003 06 DIN EN 61340 2 1 Elektrostatik Teil 2 1: Messverfahren Fähigkeit von Materialien und Erzeugnissen, elektrostatische Ladungen abzuleiten (IEC 61340 2 1: 2002) Deutsche Fassung EN … Deutsch Wikipedia
epoxy die bonder — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
lustų epoksidinio klijavimo įrenginys — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de connexion des puces par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas
machine de connexion des puces par adhésif époxy — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion de puce par adhésif époxy — lusto priklijavimas epoksidu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas
epoxy die attachment — lusto priklijavimas epoksidu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto priklijavimas epoksidu — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas